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僵尸汽车：下一个流行病可能是数字化的
在制造业，我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此，还有很多工作需要做，尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
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楷登技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术
本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多
